Per tal de tenir un control integral de la qualitat dels productes, disposem de la última tecnologia en inspecció de Raig-X. Per aquest motiu podem treballar amb qualsevol tipus d'encapsulat: BGA, FPBGA, QFN …
Amb aquesta tecnologia i la nostra experiència contrastada, podem oferir:
- Verificació de components i soldadures.
- Verificació de PCB (vies i pistes tallades, ...)
Emmagatzematge intel·ligent
Per oferir un adequat control del material, disposem d'un magatzem intel•ligent que ens permet treballar de la forma més òptima:
- Control d’estocs.
- Treball per FIFO i/o LIFO.
- Control ESD.
SMD
Disposem de línies de muntatge de SMD independents, que ofereixen una capacitat de producció per petites, mitjanes i grans sèries.
- Disposem d’una línia d’alta producció i dues de mitjana i baixa producció.
- Serigrafia mitjançant centratge per visió.
- Forns de convecció.
- Muntatge de components des de 01005 fins a 45mm² (Fine Pitch), inclòs qualsevol tipus d'encapsulat: BGA, FPBGA, QFN...
- Disposem de maquinària de Raig-X per poder visualitzar soldadures, components i PCB.
Convencional
El muntatge de components convencionals s’adapta a totes les possibilitats, sempre seguint les instruccions donades per els nostres clients:
- Verificació per AOI.
- Realització de tests a través d’ordinadors i llits de punxes.
- Maquinaria que permet soldar components convencionals i SMD per ona.
Acabats
El producte acabat s'entrega de la forma més acurada possible, i amb qualsevol tipus de material: Metàl·lic, plàstic, ...
També és realitzen verificacions elèctriques i tests per ordinador.
